ワイヤレスジャパン2016 - フォト・ルポルタージュ
|
2016年5月25日〜5月27日,東京ビッグサイトにて開催
ワイヤレスジャパン2016
取材:「RFワールド」編集子
ラピスセミコンダクタ:Wi-SUN準拠の無線システムLSI ML7416N
ラピスセミコンダクタ社のブースでは,RFとマイコンのチップを1パッケージに搭載したML7416Nなどを展示していました.
左はML7416Nの10×10mm BGAパッケージです.
写真はML7416搭載モジュールによる照度センサと温度センサのデモ機です.
目次へ戻る